海源锡业(图)-波峰锡渣回收价格-三明波峰锡渣

锡渣回收度也大平均抗拉强度也比---值低一些1 接触角---范围15°lt;⊙lt;45° 要求钎接对伸出引线的润湿高度h≥d图3 焊点的轮廓敷形解决方案: 1.改善被焊金属表面状态可焊性 2.正切的实际pcb的图形和布线1 3.合理调整钎料温度，夹送速度，波峰锡渣回收行情，夹送角度1 4.合理调整预热温度1 暗色焊点或颗粒状焊点 暗色焊点或颗粒状焊点形成原因: 1.钎料中金属本质过量积累，使焊点量暗***或发白1 2.钎料中金属量降低 3.焊点被化学腐蚀而发暗1 4.防氧化油，会使焊点产生颗粒和凹凸不平状1 5.焊接时过热1 暗色焊点或颗粒状焊点解决方案: 1.更换锡槽锡1 2.用纯锡净化锡炉内其他杂质1 3.降低焊接温度1 焊点桥接或短路 焊点桥接或短路解释:过多的钎料使相邻线路或在同一导体上堆集，分别称为桥接和短路1 pcb设计不合理，焊盘间距过窄1符合dfm设计要求1

2.相邻导线或焊盘间距过短1 3.基体金属表面不洁净1 4.钎料纯度不够1 5.助焊剂活性及预热温度1 6.pcb电装设计不合理板面热容量分别差导过大1 7.pcb吃锡深度1 8.元件引脚的伸出pcb高度 9.pcb夹送速度1 10.pcb夹送角度1 桥接和短路解决方案: 1.适当调整温度1

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一、钨（纯钨，钨钢，钨铜，钨铁，高比重，钨绞丝，钨粉，碳化钨粉末，硬质合金磨削料，桌面料，钨泥等一切含钨废料）

　　二、碳化钨辊环、硬质合金刀片、铣刀、球齿、截齿、一字矿山、钉锤、轧辊、钻头（PCD钻头，PCB微钻，白铁小钻头，牙轮钻头，高压风钻，三明波峰锡渣，潜孔钻，复合片等）。

　　数控刀，焊接刀，机夹刀，黄白切割料，合金密封环，拉丝模，直杆模，拔管模，辊环屑，辊环粉，合金针，合金棒等一切含钨废料。高速钢丝锥钻头等工具。

　　三、钼（纯钼，钼元件，钼丝，钼棒，钼粉，钼铁，钼靶材，钼催化剂，硅钼棒，钼罐等含钼废料）。

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　　六、镍（镍板，镍纸，镍粉，镍铁，镍铬合金，镍钨合金，镍钴合金）。

　　七、钛（钛棒，钛管，钛板，合金钛材料）铬铁，高铬合金等。

　　钽片，钽丝，钽粉，铌铁等铁合金。

　　八、铂（铂坩埚，铂漏板，铂铑丝，铑粉，钯金，铂铑钯催化剂等）。

　　九、稀土合金，镨钕合金，镧，釔等。

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